| 展会日期 | 2027-04-23 至 2027-05-02 ![]() |
| 展出城市 | 上海市 |
| 展出地址 | 国家会展中心(上海) |
| 展馆名称 | 国家会展中心(上海) |
| 主办单位 | 中国机电一体化技术应用协会 |
| 官方网站 | http://www.sysbh.cn |
| 展会日期 | 2027-04-23 至 2027-05-02 ![]() |
| 展出城市 | 上海市 |
| 展出地址 | 国家会展中心(上海) |
| 展馆名称 | 国家会展中心(上海) |
| 主办单位 | 中国机电一体化技术应用协会 |
| 官方网站 | http://www.sysbh.cn |
2027上海国际具身智能产业博览会(长三角具身智能展)
2027Shanghai International Embodied Intelligence Expo
时间:2027年4月23-5月2日 地点:国家会展中心(上海)
展会介绍
2027上海国际具身智能产业博览会(CIEI2027)以“技术革新为支点,生态融合为脉络”,锚定产业核心痛点与发展机遇,全方位汇聚全球前沿科技成果、头部企业、科研机构与优质产业资源。展会深度聚焦商务合作精准对接、行业理念创新共创、产业未来趋势深度洞察三大核心场景,打通技术、产品、市场、资本、人才全链条壁垒,构建闭环式产业赋能体系。
本次博览会将实现全产业链资源高效链接,覆盖具身智能关键核心技术、精密基础部件、智能系统集成、多元行业场景应用四大核心板块,精准串联上下游产业链企业、科研院所、投融资机构、终端应用客户。我们以展会为载体,全力推动人机协同技术从概念探索、试点应用走向规模化落地普及,助力具身智能产业摆脱碎片化发展困境,实现生态化、体系化、高质量升级,携手行业同仁共同擘画智能装备产业未来发展新蓝图。
为丰富产业交流维度,激活行业创新活力,本届展会同期重磅打造约20场高品质特色配套活动,涵盖高端产业论坛、前沿技术大会、行业竞技大赛、精准供需对接会、产学研成果发布会等多元形式。汇聚院士专家、企业创始人、技术领军人物、行业投资人等重磅嘉宾,深度解读行业政策、研判技术趋势、分享落地经验、对接供需资源,为参会参展嘉宾提供全方位、高价值的产业交流与合作渠道。
2027上海国际具身智能产业博览会(CIEI2027)——以具身之名,赋能当下,智见未来,共创下一轮增长纪元!
在此,组委会诚挚邀请海内外具身智能领域相关企业、科研院校、行业机构、投资机构、专业采购商莅临上海,共赴行业盛会、共探技术前沿、共掘产业机遇、共筑生态新局!让我们聚力创新、融合共生,加速具身智能产业规模化落地,开启人机协同智能新时代!
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