2026深圳国际人工智能展览会（高交会）

2026深圳国际人工智能展览会（高交会）

2026 Shenzheng Ai Expo（CHTF）

时间:2026年11月13-15日 地点:深圳国际会展中心（宝安）

主办单位

深圳市人民政府

展会介绍

2026深圳国际人工智能与机器人展览会（简称:高交会）将于2026年11月份在深圳国际会展中心（宝安）举办，展出面积40万㎡，参展企业5000多家，观众预计达40万+人次，聚焦全球前沿AI技术和应用。展会将云集众多国内外企业、科研机构和创新团队参与，共同展示人工智能领域的新成果。展品涵盖了人工智能硬件、软件、算法以及应用场景等多个方面，推动高新技术成果商品化、产业化、国际化以及促进国家、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。

展示范围

大模型：展示大型的AI模型和技术。涵盖基础层技术:涵盖人工智能的基础理论研究、算法开发、数据处理技术等。技术层创新:包括机器学习、深度学习、神经网络等先进技术的开发与应用。应用层展示:展现AI技术在各个行业中的应用，如智慧城市、智能医疗、智能家居、智能交通等。

算力:包含通用算力产品:CPU芯片;智能算力产品:GPU芯片，FPGA芯片，ASIC芯片;超算算力产品:如超级计算机，边缘算力产品，边缘设备。软件平台，包括云计算平台，分布式计算框架

人工智能数字媒体：集中展示人工智能技术与数字媒体艺术的创新融合成果，包括AI生成的艺术作品、视频制作、图像处理、音频处理等。同时，设置互动体验环节，通过智能算法驱动的3D模型与虚拟现实技术，并结合智能问答与语音交互系统，为参观者带来沉浸式互动体。

人工智能行业应用：涵盖智慧医疗、智慧金融、智能教育、智慧家居、智慧零售、城市治理、交易安全等重点应用场景的供需对接，聚集国内外人工智能领域头部企业、标杆企业展览展示。

人机互动：展示先进的人机协同技术，涵盖语音识别、面部表情分析、眼动追踪和自适应交互系统。通过模拟工作站和互动装置，客观呈现技术如何优化人机协作，提升操作效率和用户体验。